Neue Hardware 2026/2027 — Teil 1: CPUs (Desktop)
Letztes Jahr lautete die Geschichte: Zen 5 gegen Arrow Lake auf AM5 und LGA1851. Dieses Jahr lautet sie: Es erschien fast nichts. AMD hat Zen 6 auf dem Desktop auf Anfang 2027 verschoben (der Server darf zuerst an TSMCs 2nm-Kapazität), Intel tat dasselbe mit Nova Lake. Was 2026 auf dem Desktop brachte, war ergänzend statt ersetzend: AMDs Doppel-V-Cache-Halo-Chip und Intels Nachbesserung von Arrow Lake.
Was dieses Jahr erschien
Intel Core Ultra 200S Plus — die Arrow-Lake-Nachbesserung (März 2026)
2026 war das Jahr des fast Nichts. Sowohl Intel als auch AMD backen alte Brötchen auf, mit einer Ausnahme: der Core Ultra 7 270K Plus (299 $, 8P+16E — 4 E-Cores mehr als der 265K) und der Core Ultra 5 250K Plus (199 $, 8P+10E). Das Flaggschiff 290K Plus (24C, 5,8 GHz TVB) blieb bei ~9 % mehr Multi-Core als der 285K — ein Refresh, keine Revolution. Mehr noch: Der 270K performte besser als sein großer Bruder, weshalb sich viele fragten, warum man diese CPU überhaupt wollen sollte. Anmerkung zur Feier: Innerhalb weniger Wochen kamen ~50 $ auf den MSRP drauf — wegen der Komponentenkosten.
| Ultra 9 290K Plus | Ultra 7 270K Plus | Ultra 5 250K Plus | |
|---|---|---|---|
| Kerne/Threads | 24C/24T (8P+16E) | 24C/24T (8P+16E) | 18C/18T (8P+10E) |
| Max-Boost | 5,8 GHz | 5,5 GHz | 5,3 GHz |
| MSRP | 584 $ | 299 $ | 199 $ |
| vs. Vorgänger | +100 MHz, gleiche Config | +4 E-Cores | +4 E-Cores, +100 MHz |
AMD Ryzen 9 9950X3D2 „Dual Edition” (April 2026)
AMD hatte etwas mehr Innovation: Die weltweit erste Desktop-CPU mit 3D V-Cache auf beiden Chiplets: 192 MB L3 (208 MB gesamt), 16 Zen-5-Kerne, 200 W, 899 $ — teuerster Ryzen aller Zeiten, Drop-in auf AM5.
| Ryzen 9 9950X3D2 | Ryzen 9 9950X3D | Ryzen 7 9800X3D | |
|---|---|---|---|
| Kerne/Threads | 16/32 | 16/32 | 8/16 |
| L3 (V-Cache) | 192 MB (2×64 MB) | 96 MB (+64 MB) | 96 MB (+64 MB) |
| Boost | 5,6 GHz | 5,7 GHz | 5,2 GHz |
| TDP | 200 W | 170 W | 120 W |
| SEP | 899 $ | 699 $ | 479 $ |
| Gewinn vs. Vorgänger | +3–9 % Threadwork | — | Gaming-Referenz |
Das war’s. Keine neue Generation, kein neuer Sockel, keine Benchmark-Sprünge. Zwei Chips, die das Beste vom letzten Jahr etwas besser machen — während EPYC Venice auf 2nm den Servermarkt aufräumt. Frei übersetzt: alle Aufmerksamkeit auf den Serverraum.
Nächstes Jahr besser?
Sowohl Intel als auch AMD haben die angekündigten CPUs erneut angekündigt — diesmal für Anfang 2027. Wir sind gespannt, ob beide Unternehmen über die Ankündigung hinauskommen… Während AMD noch bei AM5 bleibt, kommt für Intel ein neuer Sockel: 1954.
Intel Nova Lake (Core Ultra 400) — offiziell „Ende 2026” laut CEO Tan; in der Praxis (geleakte Roadmap, Tom’s Hardware Sept. 2026): Massenproduktion Q4 2026, erster Retail Anfang 2027. Neuer Sockel LGA1954 (LGA1851 bekommt also nur eine Generation — schon wieder), Coyote-Cove-P-Cores + Arctic-Wolf-E-Cores, bis zu 52 Kerne in der Top-Variante (16P+32E+4LPE, die erst Mitte/Ende 2027 kommt; die erste Welle hat 28 Kerne), DDR5-8000/CUDIMM, NPU6 mit ~74 TOPS, Xe3-Grafik und „bLLC”: großer gestapelter L3 auf dem I/O-Tile (bis 288 MB) — Intels endlich geborene Antwort auf X3D. Spitzenleistung bis 474 W auf Dual-Tile-Teilen. Erste geleakte SKU: Core Ultra 9 4970K, 28 Kerne, 125 W, 144 MB bLLC.
AMD Olympic Ridge (Ryzen 10000) — von AMD selbst bestätigt (Technical Information Portal, Aug. 2026) für AM5: 12-Kern-CCDs (48 MB L3 pro CCD), bis 24 Kerne/96 MB L3, N2P, 65–170 W, CUDIMM-Unterstützung, CES-2027-Reveal, Launch 1H 2027. Leaks: bis ~6,6 GHz, und bemerkenswert: Die Desktop-iGPU soll einer NPU im I/O-Die weichen — die erste Nicht-APU-AMD-Desktop-CPU mit AI-Hardware, gleichzeitig das Ende der „kostenlosen Fallback-Grafik”, die AM5 seit 2022 hatte. AM5 wird bis 2029 unterstützt (AM6 wartet auf DDR6/PCIe 6.0, also ~2028+).
| Nova Lake (Intel) | Olympic Ridge (AMD) | |
|---|---|---|
| Markenname | Core Ultra 400 | Ryzen 10000 (erwartet) |
| Reveal / Retail | CES Jan. 2027 / Q1 2027 | CES Jan. 2027 / 1H 2027 |
| Sockel | LGA1954 (neu) | AM5 (bestehend, bis 2029) |
| Kerne (Flaggschiff) | 28 zuerst, 52 später (16P+32E+4LPE) | 24 (2×12-Kern-CCD) |
| Cache-Trick | bLLC bis 288 MB | 3D V-Cache (erwartet, Doppelstacks wahrscheinlich) |
| NPU | NPU6, ~74 TOPS | XDNA im I/O-Die (geleakt) |
| TDP (geleakt) | 65–150 W auf dem Papier; 28-Core BFC 296 W fest (PL1=PL2) | 65–170 W (offiziell) |
| PCIe (geleakt) | 36× 5.0 Plattformgesamt (Z890: 24) — nicht zu 2×16 GPU poolbar | 24× 5.0 CPU-Lanes, unverändert |
| Speicher | DDR5-8000/CUDIMM | DDR5 + CUDIMM (bestätigt/geleakt) |
| Fertigungsverfahren | teils 18A, teils TSMC N2 | TSMC N2P |
| Upgrade-Pfad | neues Board erforderlich | Drop-in auf 800er-Serie (nach BIOS-Update) |
Taktfrequenz unverändert — Cache ist der neue Takt
- Cache ist der neue Takt. AMD kam zuerst mit X3D2, bei Intel heißt es bLLC, Zen 6 verdoppelt den L3-Cache pro CCD. Bandbreitenprobleme werden durch Nähe gelöst, nicht durch Frequenz — weil Speicher (DDR5 +300 % seit 2024, bis 60 % der BOM bei Budgetgeräten) dies erzwingt.
- Die NPU zieht auf den Desktop. Auf der Suche nach einer Anwendung. Zumindest haben wir noch keine gefunden.
- Der Speichermarkt gibt das Tempo vor. Bei den großen US-Herstellern knicken die Umsätze ein durch die endlosen Preiserhöhungen bei RAM, SSD, HDD und Grafikkarten. Der Zähler im letzten Quartal steht bei −20 %. Alte Hardware wird wieder „aufgefrischt”, neue Hardware verschoben.
- Und 2027? Die neuen Prozessoren kommen, und das ist schön — nur ist immer noch unklar, wie groß die Verfügbarkeit der anderen Komponenten sein wird. Bisher gibt es mehr Meldungen, dass die Knappheit bis Mitte 2027 anhält.
Während 2026 das Jahr der Absage und Verschiebung war, wird 2027 zumindest mit neuen CPUs beginnen. Für Intel kommen neue Mainboards wegen des neuen Sockels, während AMD (der Tradition folgend) noch einmal mit Sockel AM5 weitermacht. Und eine kleine Sensation: Endlich werden die PCI-Lanes auf der „kleinen” Plattform von 24 auf 36 erhöht (sagen gut informierte Quellen) — etwas, das mehr als willkommen wäre.