Nieuwe hardware 2026/2027 — Deel 2 - Geheugen (RAM & NAND)

Waarom alles duurder wordt: HBM slokt ongeveer de helft van de groei in wafers op (+12% per jaar); niet-HBM-bits +15% per jaar tegenover een vraaggroei van +22%. Het verschil = je RAM-rekening. Jefferies: DRAM +50% in het derde kwartaal van 2026, +40% in het vierde kwartaal, geen verlichting tot 2028. In 2027 wordt het eerst erger voordat het beter wordt: CEO van SK hynix: „het slechtste jaar in de geschiedenis van de sector vanuit het oogpunt van het aanbod.“ CEO van Apacer: aanbod van standaard-DRAM −70% in 2027. Het tekort is nu contractueel vastgelegd: Samsung en SK hynix zijn overgestapt op vijfjarige LTA’s met vooruitbetalingen (DRAM + HBM + enterprise SSD). Niemand tekent een vijfjarige take-or-pay-overeenkomst voor een tijdelijk tekort. De HBM4-race: Samsung verbeterde het rendement van <60% naar ~80% „golden yield“ in zes maanden, verdrievoudigde de HBM4-omzet in het derde kwartaal en is al geïntegreerd in de AMD MI400. HBM4E-basislijn is geconvergeerd: 48 GB / 4 TB/s (zowel SK hynix als Samsung). NVIDIA blijft een kans voor SK hynix om te verliezen. Het antwoord van NAND: V10 BV-NAND (meer dan 400 lagen, hybride binding, +58% dichtheid). zHBM-concept: HBM gestapeld OP de accelerator (8x volgens de claim) . HBF (SanDisk + SK hynix): model leunt op flash, 512 GB bij 0,4–3 TB/s — maakt HBM vrij voor KV-cache. DDR5 weigert te verdwijnen: MRDIMM-ladder 8.800 → 12.800/14.400 (productie) → 16.000 MT/s (Renesas Gen 3, sampling; productie 2e helft 2027) → 17.600 doel, allemaal op DDR5-pinnen. Xeon 6: nu 8.000 MT/s, 8.800 MRDIMM in het 1e kwartaal van 2027. AMD staat als eerste in de rij voor Gen 3. CXMT heeft het scenario omgedraaid: omzet +716% j-o-j, demo’s van 9.000 MT/s, LPDDR6 op 12,8 Gbps (specificatie op niveau van SK hynix), 200.000 → 600.000 wafers/maand, geruchten over een tweede fabriek in Peking. Prijzen liggen nu BOVEN die van Samsung (servermodules in de klasse van $1.240) en zowel Apple als Huawei is afgewezen. China = prijsbodembepaler, geen bron van kortingen. Intel dekt zich in beide richtingen in: CEO Tan hint op een terugkeer naar het geheugensegment („pet-project“, voormalig SK hynix-CEO Seok-Hee Lee aangesteld), terwijl hij Raptor Lake + DDR4 bewust in stand houdt. De Optane-spook blijft rondwaren. Pijn voor de consument, in cijfers: derde GPU-golf +20% (officieel in China, EU volgt); Framework 64 GB $849 → $1.600; Windows 11 schakelt over naar 8 GB; kopers kiezen nog steeds voor DDR5 (Mindfactory 90,5%) ; Nederlandse voordelige set € 12,50 = 2,4% van de winkelprijs.

1. HBM4 / HBM4E / AI-geheugen van de volgende generatie — VERZAMELD

1a. Samsung HBM4: opbrengstcrisis binnen zes maanden opgelost. [rapport — Sedaily via Wccftech, 10 augustus 2026]

• HBM4-opbrengst ~80% — de „gouden opbrengst“ van de sector. Was <60% bij start massaproductie (februari 2026), de oorspronkelijke doelstelling voor het einde van het jaar werd binnen een half jaar gehaald.
• Massaproductie sinds februari 2026: 12-Hi-stacks, tot 36 GB/stack, 11,7–13,0 Gbps, 2048-pins IO, tot 3,3 TB/s per stack; 1c-klasse DRAM + 4 nm-logica-chip; vergeleken met HBM3E: +40% energie-efficiëntie, +10% thermische weerstand, +30% warmteafvoer. 16-Hi met 48 GB bestaat al.
• Commerciële groei: de kwartaalomzet van HBM4 verdrievoudigde in het derde kwartaal; HBM4 >60% van Samsungs HBM-mix in de tweede helft van 2026. AMD levert al Samsung HBM4 voor de Instinct MI400 (MI455X). Samsung benadert NVIDIA (Rubin Ultra) + AMD MI500 voor HBM4E.
• SK hynix in beeld: nog steeds de dominante speler op het gebied van „AI-DRAM“; in dit artikel worden geen marktaandelen genoemd.
• Citaat [Sedaily]: „De opbrengst, die in de vroege stadia van de massaproductie in februari nog onder de 60% lag, is binnen een half jaar gestegen tot de oorspronkelijke doelstelling voor het einde van het jaar. Het tempo van de procesverbetering wordt beoordeeld als hoger dan de verwachtingen van de sector.”
• https://wccftech.com/samsung-hbm4-memory-achieves-the-golden-yield-of-80-percent/

1b. HBM4E: beide Koreaanse bedrijven komen uit op dezelfde specificatie. [bevestigd]

• SK hynix Computex-vooruitblik: 48 GB in een 12-Hi-stack, recordbandbreedte van ~4 TB/s. https://wccftech.com/sk-hynix-previews-hbm4e-memory-at-computex-48gb-12-hi-stack-4-tbps-bandwidth/
• Samsung HBM4E: dezelfde vorm — 48 GB-stacks, tot 4 TB/s; opbrengst bij betrouwbaarheidstests naar verluidt verhoogd tot 70%.
• Opmerking bij het artikel: leveranciers komen samen op 48 GB / 4 TB/s als uitgangspunt voor HBM4E.

1c. Samsung V10 BV-NAND + zHBM (FMS 2026). [bevestigd — Samsung-evenement]

• V10 BV-NAND: eerste V-NAND met hybride bonding, overschrijdt de grens van 400 lagen; +58% dichtheid ten opzichte van V9 NAND, betere lees-/schrijf-/IO-prestaties. Stapelen via bonding in plaats van steeds dichtere cellen.
• zHBM (conceptfase): HBM-stack direct BOVENOP de AI-versneller in plaats van ernaast. Beweringen: 8x betere prestaties ten opzichte van een conventionele HBM5-oplossing, >10x geheugendichtheid, 3x energie-efficiëntie, >50% lagere thermische weerstand. Klantspecifieke ontwerpen, werken al samen met klanten aan AI-versnellers van de volgende generatie.
• zNAND-O: edge-AI NAND, configuraties met 4/8 lagen. Op langere termijn: 1000-laags multi-gestapelde V-NAND SSD’s rond 2030.
• https://wccftech.com/samsung-tackles-memory-storage-wall-400-layer-hybrid-bonded-v10-bv-nand-zhbm-znand-o/

1d. HBF (SanDisk + SK hynix): flash wordt onderdeel van de AI-geheugenhiërarchie. [rapport — 4 augustus 2026]

• Standaard die dezelfde dag door SanDisk en SK hynix werd aangekondigd: High-Bandwidth Flash, doelstellingen van 512 GB, bandbreedte van 0,4–3 TB/s. NAND-chips gestapeld met TSV’s + een vastgelijmde logische controllerchip — het HBM-recept met NAND.
• De verdeling: modelgewichten → HBF (veel lezen, zelden schrijven); KV-cache → blijft op HBM (schrijfsnelheid/levensduur van NAND te slecht). Rationale: een model met 100 miljard parameters bij fp16 heeft alleen al voor de gewichten 200 GB nodig; een 12-Hi HBM4-stack biedt plaats aan 36 GB (16-Hi: 48 GB) en HBM wordt naast de GPU gesoldeerd — meer HBM betekent in feite meer GPU’s.
• Werkingsmechanisme: NAND in één pakket haalt maximaal ~6,4 GB/s; HBF leest duizenden chips parallel via de logische chip om 0,3–3 TB/s te bereiken. De latentie per leesbewerking blijft ~1.000 keer slechter dan bij DRAM (~100 µs versus ~100 ns) — prima voor gewichten, fataal voor de cache.
• Voordelen: HBF zal niet zo goedkoop zijn als SSD’s (geavanceerde verpakking), maar wel aanzienlijk goedkoper dan HBM; door HBM vrij te maken voor KV-cache = langere contexten zonder verlies aan nauwkeurigheid.
• https://wccftech.com/hbf-is-for-ai-model-weights-hbm-is-for-kv-cache/

1e. Het bedrijfsmodel is veranderd: LTA’s vervangen de spotmarkt. [rapport — ZDNet Korea via Wccftech, 31 juli 2026]

• Samsung + SK hynix hebben de kortetermijn- en volatiele DRAM-aankopen vervangen door langetermijnovereenkomsten (LTA’s): minimaal 5 jaar, vooruitbetalingen, heronderhandeling om de 12 maanden, voor DRAM + HBM + enterprise SSD.
• Gevolg: de boom-bust-cyclus is structureel getemperd; het tekort zal naar verwachting tot 2028 aanhouden, waardoor fabrikanten de tijd krijgen om voorwaarden vast te leggen. Oude tactiek (klanten die gereserveerde leveringen weigeren, bijv. Apple) is door de contractopzet tenietgedaan.
• Enige genoemde alternatieven: SK hynix, Micron, CXMT — de DDR5 van CXMT is naar verluidt duurder dan die van Samsung en nog niet economisch haalbaar als overstap.
• https://wccftech.com/samsung-sk-hynix-redesign-dram-business-model-peak-out-recession

1f. Spillover: [citaat] Micron: rekenkracht overtreft de HBM-bandbreedte ongeveer driemaal per twee jaar — de geheugenmuur wordt per definitie breder. https://wccftech.com/micron-says-ai-memory-wall-worsening-compute-outruns-hbm-bandwidth-by-3x-every-two-years/

2. Waarschuwingen over server-/platform-DRAM en het aanbod — VERZAMELD

2a. De MRDIMM-ladder (DDR5 blijft relevant door sneller te worden). [bevestigd]

• Generatie 1: >8000 MT/s — Intel Xeon 6 op 8800 MT/s. Generatie 2 in volle productie: Innodisk 12.800 MT/s (32–128 GB, +60% bandbreedte ten opzichte van DDR5-8000 RDIMM) ; Micron 14.400 MT/s (+80%, CL58, 24 Gb-IC’s).
• Gen 3: Renesas-chipset (MRCD RRG5013x / MDB RRG5103x) bij 16.000 MT/s — momenteel in de testfase, productie in de tweede helft van 2027; +25% bandbreedte ten opzichte van Gen 2. AMD genoemd als belangrijke klant (Zen 6 Venice/Verano DDR5-12.800; Zen 7 „Florence“ zal naar verwachting gebruikmaken van Gen 3). Einddoel: 17.600 MT/s — pin-compatibel, behoudt DDR5-slots in plaats van over te stappen op DDR6.
• Citaat [Amit Goel, CVP Compute & Enterprise AI Platform Solutions Engineering, AMD]: „ Innovaties in de volgende generatie geheugenformaten, zoals MRDIMM en de chipset van Renesas, zijn belangrijk om de sector te helpen bij het leveren van hogere bandbreedte, grotere efficiëntie en voortdurende schaalbaarheid van het platform.”
• https://wccftech.com/memory-makers-push-ddr5-mrdimm-speeds-to-16000-mtps-closing-gap-on-final-17600-mtps-target

2b. Xeon 6: nu 8000 MT/s, 8800 MRDIMM in het eerste kwartaal van 2027. [bevestigd — aankondiging van Intel, 20 juli 2026]

• Xeon 6700P Granite Rapids + Xeon 6+ Clearwater Forest: eerste ondersteuning voor 1DPC 8000 MT/s DDR5 RDIMM, via UPLR + BIOS, productie augustus–september 2026. t.o.v. 6400 MT/s: +25% snelheid, −6% latentie, 3–6% prestatiewinst bij workloads, tot +20% totale geheugenbandbreedte.
• 8800 MT/s 2e-generatie MRDIMM verschijnt op de Xeon 6900P tegen het eerste kwartaal van 2027 (SKU’s met 72–128 cores, AI/analytics/HPC). Roadmap: 12.800 MT/s volgend jaar, 17.600 MT/s tegen 2029–2030 — DDR5 krijgt een tweede kans, parallel aan de komst van DDR6.
• Citaat [Srini Krishna, Fellow, Intel DCG]: “Ik ben van mening dat geheugensnelheid een concurrentievoordeel aan het worden is. De organisaties die dit beschouwen als een strategische infrastructuurbeslissing — en niet slechts als een post op een specificatieblad van een platform — zullen beter gepositioneerd zijn om meer waarde uit AI te halen.”
• https://wccftech.com/intel-xeon-6-leaps-to-8000-mt-s-memory-now-but-the-real-payoff-waits-for-8800-mt-s-mrdimm-in-2027/

2c. De doemscenario’s: 2027 als dieptepunt. [rapport — DigiTimes/Business Times via Wccftech, 29 juli 2026]

• [citaat] Kwak Noh-jung, CEO van SK hynix: „Volgend jaar wordt vanuit het oogpunt van het aanbod het slechtste jaar in de geschiedenis van de sector.“
• [citaat] C.K. Chang, CEO van Apacer: DRAM-fabrikanten zullen in 2027 mogelijk slechts ~30% van de volumes van 2026 op de markt brengen → aanbod van commodity-DRAM −70% j-o-j.
• De berekening hierachter: het aanbod van geheugenwafers stijgt met ~12% per jaar in 2027–28, maar ~de helft daarvan wordt opgeslokt door HBM. De bitgroei van niet-HBM bedraagt ~15% per jaar, tegenover een vraaggroei van ~22%. HBM-leveringen 2026→2027: Samsung 12→20 mld GB, SK hynix 18→24 mld GB.
• Nieuwe capaciteit: Samsung P5 Fab 1 in bedrijf vanaf juli 2027 (P5 Fab 2 + Yongin tegen 2029); SK hynix Yongin Y1 februari 2027 (Y2 in de tweede helft van 2028). Mogelijke uitstel: CXMT 3D-DRAM (verticaal stapelen, vermijdt verkleining met EUV).
• https://wccftech.com/apacer-ceo-warns-that-commodity-dram-supply-will-fall-by-70-in-2027-echoing-a-doomsday-take-from-the-ceo-of-sk-hynix/

2d. Intel weer actief in geheugen? [gerucht — hint van CEO, TechSurge-podcast, 13 augustus 2026]

• Lip-Bu Tan noemt geheugen zijn „lievelingsproject“, „niet langer een commodity-business“; heeft voormalig SK hynix-CEO Seok-Hee Lee aangesteld als EVP Foundry & advanced packaging. Expliciet: „we zijn nog niet klaar om het te onthullen.“
• Achtergrond: Intel is ontstaan in de geheugensector (3101 SRAM 1968, 1103 DRAM); Optane/3D XPoint stopgezet in 2022; HMC/MCDRAM zijn nooit op de markt gekomen. Volgens het artikel in ontwikkeling: XBM (HBM4-tijdperk, 32 GT/s, UCIe) en ZAM (naar eigen zeggen 2x de bandbreedte van HBM4, 2029–2030); tekorten zullen naar verwachting tot na 2030 aanhouden bij AI-fabrieken op gigawatt-schaal.
• Citaat [Lip-Bu Tan]: „Vroeger investeerde ik niet in geheugen omdat het een soort commodity-business is, maar nu is het anders geworden; er komt veel nieuwe technologie op de markt, dus we houden het een beetje in de gaten.”
• https://wccftech.com/intel-ceo-hints-that-chipzilla-might-return-to-making-memory/

2e. DDR4 als uitweg: Intel houdt Raptor Lake met opzet in leven. [bevestigd]

• Robert Hallock (VP/GM Enthusiast Channel, Intel) tegen Tom’s Hardware: 10nm Raptor Lake blijft „nog jarenlang“ bestaan omdat het DDR4- of DDR5-moederborden ondersteunt; [citaat] „veel mensen zijn nog steeds geïnteresseerd in DDR4“. Intels HUDIMM-standaard was een flop.
• Nieuwe Raptor Lake-update op komst: Core 3/5/7, tot 20 cores, LGA1700 — goedkope geheugenoptie naast Nova Lake. Context: upgrades van DDR5-geheugencapaciteit kosten nu 2–3 keer zoveel als wat eigenaren ervoor hebben betaald; 16 GB DDR4-kits kosten meer dan gangbare GPU’s. Vooruitzichten van het artikel: prijzen zoals deze tot ten minste 2029–2030, waarbij beide leveranciers DDR4-platforms in stand houden.
• https://wccftech.com/intel-wants-to-keep-offering-raptor-lake-cpus-till-memory-prices-return-to-normal

3. CXMT / China & LPDDR6 — VERZAMELD

3a. Snelheidsvolwassenheid: 9000 MT/s op Chinese chips. [bevestigd — demo’s]

• Colorful iGame Shadow II (CXMT-chips, 2×24 GB), EXPO 6000 CL30, opgevoerd tot 9000 MT/s CL46-58-58 -126 op Ryzen 7 9800X3D + X870E Vulcan W OC, RunMemtestPro-dekking 114,6% — snelste gepubliceerde CXMT-resultaat. Eerder: 8800 MT/s op AM5 en Z890.
• ASUS demonstreerde CXMT-modules op CL28/CL30 bij 6000+ MT/s (2×16, 2×24, gemengd 16/24 GB) op zowel AMD- als Intel-moederborden; GIGABYTE heeft CXMT-ondersteuning toegevoegd aan zijn moederborden. ASUS (machinaal vertaald): frequentieplafond opgelost, „de latentieknelpunt blijft bestaan“ (ontbrekende native parameterbibliotheek, conservatieve leveranciers).
• Realiteit in de praktijk: CXMT-prijzen ≈ wereldwijde merken, maar daadwerkelijk op voorraad terwijl de Grote Drie prioriteit geven aan AI-segmenten.
• https://wccftech.com/chinese-ddr5-memory-achives-9000-mtps-speeds-offers-cl30-cl28-specs-with-ease/

3b. Groei: snelste DRAM-fabrikant ter wereld. [bevestigd — Counterpoint, 5 augustus 2026]

• Omzet CXMT in Q2 2026 +716% j-o-j (snelst groeiende DRAM-fabrikant ter wereld); Nanya tweede met +690%. Marktaandelen Q2 2026: Samsung 39%, SK hynix 26% (−13 pp j-o-j ondanks +214% omzet), Micron 25%, CXMT ~8–10% op de 4e plaats.
• Citaat [Neil Shah, VP Research, Counterpoint]: „De vraag is niet ‘hoe’, maar ‘wanneer’ CXMT door zal kunnen breken in de ‘Big Three Memory Club’.”
• Apple is geïnteresseerd in CXMT-geheugen (tekorten dwongen het bedrijf tot eigen prijsverhogingen).
• https://wccftech.com/cxmt-becomes-worlds-fastest-growing-dram-maker-as-revenue-explodes-716-chinas-memory-champion-charges-at-the-big-three-club

3c. Capaciteitsrace + tweede fabriek. [bericht/gerucht]

• Reuters: CXMT in een vroeg stadium van onderhandelingen over een tweede fabriek in Peking, gefinancierd via een beursgang, gericht op LPDDR6 en het gat in de commodity-markt dat Samsung/Micron hebben achtergelaten voor HBM. [gerucht]
• Capaciteit: nu ~200.000 wafers/maand → 300.000 tegen eind 2026 → 600.000 wpm met nieuwe fabrieken in Shanghai en Hefei; op koers om Micron in 2030 in te halen qua productievolume. Reuters [rapport]: CXMT’s 64 GB DDR5-servermodule kost nu MEER dan die van Samsung (~$1.240/stuk). Testen van wafer-to -wafer hybride bonding (gebonden DRAM) op een proeflijn in Hefei. Apple lobbyt in Washington om CXMT van de Entity List te houden (voor in China verkochte producten).
• https://wccftech.com/cxmt-eyes-second-beijing-memory-fab-after-record-ipo-circling-the-gap-samsung-and-micron-left-behind/ (gerucht)
• https://wccftech.com/cxmts-64gb-server-ddr5-memory-chip-is-now-pricier-than-samsungs-as-it-races-to-increase-capacity-to-600000-wafers-per-month (rapport)

3d. LPDDR6: China sluit aan bij dezelfde specificaties als Korea. [rapport]

• CXMT LPDDR6 heeft de R&D-verificatie doorstaan: ontwerpsnelheid 12,8 Gbps, basis 10,667 Gbps, 16Gb, 1295-ball POP; volgende stappen: kleine series → massaproductie. SK hynix plant massaproductie van LPDDR6 in de tweede helft van 2026 (1c-node, basis >10,7 Gbps, 16Gb) — dezelfde specificaties. De aandelen van CXMT stegen bij de beursgang met +466% (CNY 8,66 → 49).
• CXMT LPDDR6 wordt geleverd voor Xiaomi’s XRING 03 SoC. https://wccftech.com/cxmt-lpddr6-ram-xiaomi-xring-03-soc-supply/
• Innosilicon (Xindong): zelfontwikkelde LPDDR6-IP met 14,4 Gbps, volledig gebouwd met Chinese tooling; portfolio omvat HBM4, GDDR7, DDR5 MRDIMM, PCIe 6.0, 224G SerDes, 28 nm–3 nm. Een grote Koreaanse DRAM-fabrikant heeft een licentie voor de LPDDR6-IP (waarschijnlijk Samsung, onbevestigd). https://wccftech.com/innosilicon-lpddr6-memory-ip-lands-at-major-korean-dram-maker

3e. De machtsomkering: de goedkope chip uit China bepaalt nu de prijsbodem. [rapport]

• CXMT wees het verzoek van Huawei om prijsverlichting af; weigerde ook de eis van Apple om de prijs te verlagen en hanteerde prijzen op of boven het niveau van Samsung en SK hynix (Korea Digital Daily). Bestellingen van Chinese leveranciers vastgelegd tot en met 2027; langetermijnovereenkomsten (LTA’s) met ByteDance en Alibaba; vooruitbetalingscontracten van Huawei/Xiaomi geven CXMT zeldzame onderhandelingsmacht.
• Citaat [bronnen uit de sector via Digital Daily, geparafraseerd door Wccftech]: „CXMT bepaalt in feite de prijsbodem van de commodity-DRAM-markt.”
• Neveneffect: Samsung en SK hynix zijn bevrijd van verplichtingen voor commodity-producten met lage marges → ze zetten alles in op HBM. Chinese RDIMM’s halen al 8000 MT/s.
• https://wccftech.com/china-cxmt-charges-more-than-samsung-for-dram-as-memory-demand-skyrockets
• https://wccftech.com/cxmt-says-no-thank-you-to-apples-demand-for-a-price-cut-as-huawei-and-xiaomi-hand-it-rare-leverage-report/

4. Collaterale schade voor de consument (RAMpocalypse in de winkels)

4a. GPU-prijzen: derde golf, +20%, nu de norm. [bevestigd] augustus 2026, Chinese distributiekanalen (Board Channels): ASUS, Gigabyte en MSI voeren allemaal prijsverhogingen van ~20%+ ten opzichte van juli door. MSI: RTX 5080 +2.100 RMB (~$300+) , 5070 Ti +~$200, 5060/5060 Ti 8 GB +$90–100, 5050 +$80. Vlaggenschip RTX 5090 D V2: ASUS +4.500 RMB (~$667), Gigabyte ~$593. Zelfs de RTX 30-serie en de RX 7000-serie zijn getroffen. Een kanttekening van Wccftech zelf: de markten in de VS en de EU „zijn niet lang meer veilig“ — de prijsverhogingen zijn tot nu toe officieel in China, en er wordt gemeld dat detailhandelaren voorraden aanleggen.

• https://wccftech.com/msi-raises-graphics-card-prices-by-over-20-percent/
• https://wccftech.com/asus-and-gigabyte-reportedly-raised-gpu-prices-by-around-20-in-china-with-up-to-666-for-flagship-models/

4b. Berekeningen van analisten over DRAM zelf. [rapport] Jefferies: DRAM-prijzen +50% in het derde kwartaal van 2026, nog eens +40% in het vierde kwartaal van 2026, geen verlichting tot 2028. https://wccftech.com/jefferies-warns-memory-prices-surge-50-percent-q3-40-in-q4-2026-no-relief-until-2028/

• Gerelateerde berichten: consumentensegment verwoest, DRAM +89%: https://wccftech.com/memory-shortages-destroy-consumer-segment-dram-prices-surge-89-percent/ ; PC-markt in het tweede kwartaal −4%: https://wccftech.com/memory-shortage-chokes-pc-market-into-a-4-percent-q2-decline/ ; moederborden duurder (tekort aan printplaten): https://wccftech.com/ pc-moederborden-zijn-nu-duurder-nu-asus-de-prijzen-van-de-amd-en-intel-assortimenten-verhoogt/
• Straatprijzen in Duitsland augustus 2026: DDR5 ~5x het niveau van juli 2025. https://wccftech.com/ddr5-ram-prices-explode-to-nearly-5x-july-2025-levels-in-germany-as-ai-boom-chokes-budget-pc-builds/

4c. Framework: de OEM die de factuur laat zien. [quote] 23 juli 2026. De inkoopkosten voor LPCAMM2 zijn meer dan verdubbeld ten opzichte van de eigen prognose van Framework („In plaats van de lage tot midden dubbele cijfers procentuele stijging die we hadden voorspeld van Q2 naar Q3 voor de LPCAMM2-kosten, kregen we prijzen die meer dan het dubbele bedragen van die van de vorige voorraad”). Configuratieverschillen: 64 GB LPDDR5X $849 → $1.600; 32 GB $439 → $800; 16 GB nog steeds $239 uit oude voorraad. Voorbestellingen worden gehonoreerd, maar bestellingen van 64 GB na laptopbatch 4 / moederbordbatch 7 krijgen stilletjes 32 GB tegen de prijs van 32 GB. Daar komen nog prijsstijgingen voor de Core Ultra Series 3-CPU’s bovenop (X7/X9-SKU’s).

• https://wccftech.com/the-rampocalypse-hits-framework-hard-as-lpcamm2-sourcing-doubles-pushing-64gb-configs-to-1600/
• De eigen blog van Framework: https://frame.work/blog/updates-on-memory-pricing-and-navigating-the-volatile-memory-market

4d. Microsoft verlaagt in plaats daarvan de lat. [bevestigd] 1 augustus 2026. Pavan Davuluri (President, Windows & Devices): „Geheugenoptimalisatie voor 8 GB en meer. Het geheugengebruik van Windows verminderen…“ — WinUI 3-apps zijn slanker ontworpen, efficiëntieverbeteringen in Chromium/WebView2. Context: OEM’s schakelen bij laptops weer over op 8 GB; Dell’s XPS 13 van $599 (8 GB) had in ruststand een RAM-gebruik van 70%. Vervolg op 6 augustus: Microsoft heeft zijn eerdere richtlijn “32 GB aanbevolen” geschrapt.

• https://wccftech.com/windows-11-8gb-ram-optimization-microsoft-plans/
• Advies voor 32 GB verwijderd: https://wccftech.com/microsoft-no-longer-recommends-windows-11-users-have-32gb-ram-in-their-systems-removes-all-traces-of-the-statement-as-it-focuses-on-8gb-memory-optimizations/ (controleer de URL indien geciteerd)

4e. Kopers stemmen met hun sockets. [rapport] 3 augustus 2026. Mindfactory (Duitse retailer) moederbordverkopen juli 2026: DDR5-platforms 1.955 stuks = 90,5%, DDR4 = 9,5%; AM5 = 82,2%. Gegevens van mei: AM4 6,2%, onder LGA1851 (8,8%). Arc: AM4 schoot tijdens het hoogtepunt van de RAMpocalypse omhoog naar een aandeel van ~40%, maar stortte vervolgens weer in zodra de prijzen van de kits zich „stabiliseerden“ — kopers slikken de DDR5-premie liever dan dat ze hun platform stilleggen. Leveranciers houden AM4 hoe dan ook in leven: AMD bracht een nieuwe BIOS uit voor 9 jaar oude A320-moederborden en lanceerde de 5800X3D opnieuw; Intel bereidt „Raptor Lake NEXT“ voor naast Nova Lake.

• https://wccftech.com/german-retailer-ddr5-vs-ddr4-platform-sales/
• AM4 onder de 10% (juni): https://wccftech.com/ddr4-platforms-take-a-deep-dive-in-popularity-in-germany-as-am4-dips-below-10-share-for-the-first-time/
• Geschiedenis van de AM4-stijging: https://wccftech.com/am4-cpus-see-a-sudden-surge-in-sales/

Even samenvatten:

1. De datum waarop verlichting komt, schuift steeds verder op. Jefferies: geen verlichting tot 2028. CEO van SK hynix: 2027 = het slechtste jaar ooit wat betreft aanbod. Intel (Hallock): prijzen zoals deze tot 2029–2030. CEO van Intel: tekorten tot na 2030 (AI-fabrieken). Elk kwartaal wordt de horizon van de „tijdelijke“ krapte langer — de LTA-contracten (§1e) zijn de bewijzen: niemand tekent vijfjarige leveringsovereenkomsten voor een tijdelijk tekort.
2. HBM slokt de wafers op. +12%/jaar groei in wafers, waarvan de helft naar HBM; niet-HBM-bits +15% tegenover een vraaggroei van +22% — het verschil IS de stijging van de consumentenprijzen. HBM-leveringen verdubbelen bijna tussen 2026 en 2027 bij zowel Samsung als SK hynix.
3. De oplossing ligt in de vormfactoren, niet in de fab-snelheid. MRDIMM tot 17.600 MT/s op DDR5-pinnen, bLLC/V-Cache-proximity, HBF voor het gewicht, zHBM op de verpakking, 3D-DRAM — iedereen zoekt een technische oplossing om de hindernis heen in plaats van eroverheen.
4. China heeft het kortingsverhaal omgedraaid. CXMT: snelste groeier (+716%), demo’s van 9.000 MT/s, LPDDR6 volgens de specificaties van SK hynix — en het vraagt MEER dan Samsung, terwijl het Apple en Huawei afwijst. De hefboom van goedkoop Chinees geheugen is verdwenen; CXMT bepaalt de ondergrens van de grondstofprijs.
5. Intel’s déjà vu. Geheugen was de oorspronkelijke kernactiviteit van Intel, maar Optane stierf in 2022; nu hint de CEO op een terugkeer terwijl hij Raptor Lake (DDR4!) in leven houdt — beide reacties op dezelfde muur.
6. Gevolgen: TSMC zit op ~$1B aan Apple A20 Pro SoC’s in afwachting van DRAM: https://wccftech.com/tsmc-holding-1-billion-apple-a20-pro-dram-delay/ ; AMD EPYC Venice: 2027 uitverkocht, verkoopt volumes voor 2028: https://wccftech.com/amd-venice-demand-reportedly-off-the-charts-as-industry-channel-checks-suggest-that-2027-volume-is-already-sold-and-amd-is-currently-selling-2028-volume/ ; Musk heeft de geheugenspecificatie van de Tesla AI5 gehalveerd tot 72 GB: https://wccftech.com/elon-musk-slashes-memory-requirements-for-teslas-ai5-chip-by-half-to-72-gb-and-ai6-by-a-third-to-144-gb-but-says-the-performance-of-optimus-wont-be-affected/